家电网－HEA.CN报道：另外，按照Ross Young公布的苹果技术路线，iPhone 17 Pro将是苹果第一款采用单挖孔的手机，届时苹果会将Face ID藏于屏下，带来更沉浸的全面屏形态。
iPhone 15系列还在热卖，iPhone 16系列的爆料刚出，有可能回归经典设计。这不，iPhone 17的一些相关消息也出来了。
据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。台积电方面没有就该报道的具体细节发表评论，但表示2nm技术的开发进展顺利，目标是到2025年实现量产。
台积电表示，这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称，在相同的功率下，这将使3nm的速度提高15%，并在相同的速度下降低30%的功耗，这也意味着，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术。
如果台积电进展顺利，那么首款搭载2nm芯片的手机就是iPhone 17 Pro。
英伟达CEO此前也在GTC 2023上表示，该公司与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入台积电2nm的生产中，预计运算时间仅有此前的1/40，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2nm乃至更先进制程做好准备。
不止如此，三星电子也计划到2025年实现2nm制程的量产，到2027年实现1.4nm制程的量产。
当然，技术先进的代价就是2nm代工价格越来越贵，在3nm涨价到2万美元的基础上，2nm代工一片晶圆的价格是2.5万美元，超过18万元人民币，未来搭载2nm芯片的产品价格应该也会上涨不少。
另外，按照Ross Young公布的苹果技术路线，iPhone 17 Pro将是苹果第一款采用单挖孔的手机，届时苹果会将Face ID藏于屏下，带来更沉浸的全面屏形态。
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