家电网－HEA.CN报道：IDC全球硬件组装研究团队资深研究经理高鸿翔指出，在升息、通胀、汇率等经济因素影响下，消费者换机动机不强，导致全球市场需求低于预期。多数品牌厂商由于零件库存仍待去化而采购十分保守。整体供应链在杀价声中，保持悲观保守的态度。
根据IDC最新全球智能手机供应链追踪报告指出，由于全球经济持续疲弱与消费者产品使用周期延长导致市场需求不振，2023年第一季全球智能手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退16.3%与10.8%。
IDC全球硬件组装研究团队资深研究经理高鸿翔指出，在升息、通胀、汇率等经济因素影响下，消费者换机动机不强，导致全球市场需求低于预期。多数品牌厂商由于零件库存仍待去化而采购十分保守。整体供应链在杀价声中，保持悲观保守的态度。
从全球智能手机组装排名来看，经营压力迫使品牌厂商在过去二年裁减内部研发团队并释出委外代工订单，促使代工厂在组装排名上有所斩获。不过，随着中美贸易冲突的加剧、新兴市场当地政府透过提高关税吸引当地化制造，全球智能手机产业的制造版图正悄然变动。相关供应链的跨国制造挑战正日益升高。
IDC认为，由于今年经济前景展望保守，市场需求低于预期，将造成智能手机厂商的零组件库存去化时间延后。冀望透过砍价创造获利空间的组装厂，以及不堪持续亏损的零组件厂商之间，未来势必陷入价格、交货量、质量之间的攻防战。
(家电网® HEA.CN)
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