英特尔Arm合作：准备为高通联发科代工芯片

据报道，英特尔公司今日表示，旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。

英特尔曾是全球最大的芯片制造商，但如今已被台积电等竞争对手超越。作为CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）复兴计划的一部分，英特尔已决定向其他芯片公司开放其工厂，为其代工芯片。

英特尔去年7月曾表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel 16）。

此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

对于此次与Arm合作，基辛格今日在一份声明中称：“随着数字化的日益普及，市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止，客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”

分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。

基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。

基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”

(家电网® HEA.CN)