家电网－HEA.CN报道：业内人士认为，从上游芯片厂商的动向来看，手机市场已经难以焕发第二春，无休止的内卷难以改变手机市场的现状，手机厂商的目光应放在下一个科技领域。
手机市场的好日子一去不复返，不仅市场饱和加速内卷，甚至上游的合作厂商也成为了“猪队友”。
高通上一代旗舰SoC骁龙888表现不尽人意，由于所采用的的三星4nm工艺存在良品率的问题，导致这一代SoC功耗过高，而引起手机发烫、电池不耐用的问题。而普遍采用高通芯片的安卓厂商则为此买单，今年旗舰机型的销量均表现不佳，而遭到苹果iPhone 13“暴杀”。
不过即便如此，安卓厂商依然无法摆脱对高通的依赖。国内两家手机厂商，在社交平台隔空喊话，争夺高通骁龙8Gen1处理器的首发，可见如今手机市场的窘境。同质化，缺乏自己的核心竞争力，安卓手机阵营在失去了华为之后，几乎无对敌之力，让苹果再度登顶国内手机市场。
在今年冲击高端的小米，在发布的第三季度财报显示，小米智能手机出货量为43.9百万台，比去年同期的46.6百万台减少了5.8%。这导致小米的股价在财报发布次日创下了6.96%的单日跌幅。
在此背景下，手机厂商陷入疯狂内卷。从抢占供应链资源开始，如今手机厂商已经内卷到自研芯片。
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手机厂商的芯事
从当前来看，自研“芯片”几乎成为了国内手机厂商，真正进入高端市场的入场券。早年华为凭借海思芯片以及对摄像的专研，率先挤进高端市场，而引发同行眼红。如今，随着市场的饱和，中低端机型已经难以开拓市场增量，手机厂商被迫向“高端市场”走。
这是导致手机行业在技术规格上内卷的根源所在，缺乏核心竞争力的手机厂商，纷纷通过堆料的方式，拉高手机参数的数值，以挤进高端机的行列。但作为关键年的2021年，在高通骁龙888的连累下，不少厂商出现了销量下滑的迹象，华为腾出来的高端市场空间被苹果接收。
因此，手机厂商意识到，自研芯片、掌握核心技术，才能继续谱写手机行业的未来。近日，OPPO发布了收官自研芯片MariSilicon X，定位于独立NPU(神经网络处理器)。据了解，这款芯片主要应用于影像领域，而备受OPPO期待，甚至将其称为“OPPO未来十年影像图腾的开篇之作”。
随着OPPO的入局，包括三星、苹果、OPPO在内的全球前五大手机厂商均已布局自研芯片业务。其中华为是最早布局芯片业务的厂商，从电视的鸿鹄、5G基站的天罡芯片、5G终端基带芯片巴龙……华为凭借着海思芯片，率先进入高端领域。过去的中国市场，称得上高端的手机品牌只有苹果和华为。
之后小米也在2014年成立松果电子主攻手机SoC研发，三年后发布澎湃S1，今年上半年发布澎湃C1。不过澎湃处理器的存在感远不如海思，时至今日小米的高端机依然依赖高通骁龙，甚至不惜为了争夺首发骁龙8Gen1在社交平台上与友商隔空对话。
而OPPO此次发布的芯片，依然是瞄准了中国高端手机市场的第三个席位，但OPPO能够走到哪里，还需要看MariSilicon X能够发挥多大作用。
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别了，智能手机时代
OPPO发布NPU芯片，可以看作手机时代最后的挣扎。尽管高通近几代的骁龙芯片无法满足消费者和厂商的期待，但包括高通、联发科在内的芯片厂商，都已经意识到，主打手机市场已经不能够为其带来更大的利润，手机芯片厂商必须寻找第二条增长曲线。
手机芯片厂商在维持主力市场的同时，也在开辟新的领域。Gartner公布数据显示，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
这意味着，智能手机的时代已经结束，智能汽车的时代已经来临。在智能化、网联化等的加持下，汽车俨然进化成了移动的智能终端，车载芯片的发展呈现了持续高涨的势头，未来汽车有望取代智能手机成为芯片最强有力的应用市场。这也成为诸多芯片厂商特别是手机芯片厂商跨界进入该领域的一大诱因。
其中，高通早早布局车用芯片市场，今年初，高通发布搭载了业内最先进的5nm系统级芯片的第四代骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台和5G车联网在内的整车行业全生态平台机产品，标志着高通在除手机之外的另一个蓝海市场基本完成了全产品线布局。
值得注意的是，为了芯片业务的发展，全球最大的手机厂商三星宣布正式把IT移动通信和消费电子业务合并为DX（设备体验）部门。其主要目的在于进一步强化新的竞争力，也就是芯片生产业务。
业内人士认为，从上游芯片厂商的动向来看，手机市场已经难以焕发第二春，无休止的内卷难以改变手机市场的现状，手机厂商的目光应放在下一个科技领域。
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